该公司再融资计划正有序地进行中 利扬芯片（688135.SH）：2021下半年测试订单饱满 产能处于满负荷运转状态

行测试新科技领域，更更进一步开发保证并不相同系统设计课题的中央处理器飞行测试解决开发计划，重点结构设计5G无线电、传感器(MEMS)、存储(Nor/Nand

Flash、DDR等)、高算力(CPU、GPU、ISP等)、人工智慧(AI)、的汽车电子、智能物联网(AIoT)等中央处理器的飞行测试解决开发计划，并以此顺时针更进一步拓展低价。

说：子公司与苏试试验宜特业务有什么区别?

呼：子公司主营业务包括积体电路飞行测试开发计划开发、12英寸及8英寸等封装飞行测试维修服务、中央处理器成品飞行测试维修服务以及与积体电路飞行测试涉及的可实现维修服务，是积体电路制造业链上制造即场之一;苏试试验宜特主要系统设计于积体电路设计即场的失效透彻研究、性能测试等。

说：子公司近来披露净资产周报，放缓的源于哪不足之处?

呼：涉及联欧美国家积体电路制造业蓬勃转型，行业景气度持续性提升，子公司更更进一步把握低价冀望，大大降低低价应运而生最大限度，带入优质投资人，投资人构件发生变化。另外，随着募投单项逐步脚踏，飞行测试下降成本随之释放出来并导致经济性，子公司2021上半年在5G无线电、的工业控制、生物识别、MCU、AIoT等课题的中央处理器飞行测试保持稳定并能放缓。

说：迄今为止独立自主第三方的低价空间及更进一步利扬的前提?

呼：独立自主飞行测试的行情数据是相当易提供到公允、中立的数据;根据子公司的一些预报和中国台湾政府工研院数据，中央处理器飞行测试大概占6-8%，迄今为止在世界上Fabless的营收大约在1,000亿美金，IDM的营收约3,000亿美元，飞行测试代工低价体量大概在60-70亿美金之间;子公司的期许是做在世界上最大的飞行测试两处，子公司将在人才、新科技领域、下降成本等不足之处完成大大降低，加速转型飞行速度;子公司按过去的组合成放缓率及现有金融市场支出体量，子公司在2020上半年净资产说明与则会者提及更进一步转型前提：原定近几年将保持稳定平外年组合成放缓率保持稳定30%以上;子公司已制订中长期转型前提：3年翻番，5年10亿的营收体量。

说：下半年合而为一和大学本科飞行测试外涉及飞行测试，子公司将如何实现独立自主第三方飞行测试并能转型?

呼：计划性共同开发的思路让中国台湾政府在半导体课题站在在世界上第二，制造业体量决定计划性的深度。随着制造业体量的变形，中央处理器确定性及集成度日益高。封装行业则会有之外飞行测试，主要是欧美国家未曾有一定硕大的飞行测试行业可以也就是说设计子公司，迄今为止两种模式是具体表现的。子公司经过10年的新科技领域暴增，已获益了相当主流课题的飞行测试新科技领域，借机决心实现弯道罗斯堡。子公司将通过金融市场低价力量实现非常快的转型飞行速度，大大降低金融市场支出和研发完成。

说：子公司飞行测试的订价方式?

呼：子公司飞行测试维修服务订价的制约主因和制约机制：

(1)飞行测试电源：常温、低温、高温间隙台/分选机及其他配置;

(2)飞行测试技艺流程：并不相同各种类型的中央处理器则会有飞行测试处理过程的相似之处，例如有否须要做多道飞行测试、底物抽测、老化飞行测试、光学外观检测及特殊包装等处理过程;

(3)环境主因：采购工场的洁净度和温湿度要求关联性，采购洁净工场有万级、千级、百级等相似之处，温湿度要求精准控制。例如CIS新产品须要百级以上洁净工场，算力中央处理器要求温度控制在亦然负1℃以内;

(4)新科技领域易度:并不相同的投资人新产品使用并不相同的飞行测试开发计划。飞行测试开发计划开发易度与子公司完成研发的新科技领域人员年资、数量、但游戏和开发易度、开发更更进一步中所完成的资金有关。飞行测试新科技领域越领先或有着独特性，则价格非常高。

除上述主因外，还受质量要求、维修服务要求、飞行测试的试产量、下降成本效益等制约。

说：子公司迄今为止的下降成本利用率是一个什么新科技领域水平?

呼：子公司2021年下半年飞行测试试产圆润，下降成本正处于满负荷起动完全。

说：子公司再融资开发计划迄今为止预期及完成后的经济性如何?

呼：迄今为止子公司再融资开发计划亦然基本地进行中，已更更进一步准备初审实施函的涉及回复;根据股票发行开发计划，子公司原定完成达产后上年可导致64,571.98万元。

说：更进一步下降成本结构设计的开发计划?

呼：子公司将根据低价情况，尽早为投资人的更进一步下降成本须要做出的恰当预判，提前结构设计相应的下降成本，持续性改进下降成本构件，将更更进一步在5G无线电、传感器、存储器、高算力等课题的中央处理器飞行测试下降成本完成，并将首选在世界上曾为的飞行测试平台。

说：子公司投资人除设计子公司外，有否与下半年厂内商共同开发但他却?

呼：子公司非常加极端与积体电路设计子公司共同开发，迄今为止封装厂内的封装下降成本和飞行测试下降成本不一定完全也就是说，但不考虑也则会和封装厂内共同开发，更进一步实际上一定的共同开发但他却。

说：子公司交货的电源有欧美国家厂内商吗?

呼：子公司有向华峰测控、外是由科技领域交货飞行测试电源。分选机和间隙台主要以进口电源辅以，国产和进口电源仍有一定的新科技领域幅度。子公司在电源同型上遵循一致性、性能、稳定度、精密度等不足之处跟进综合评估。

说：子公司的封装飞行测试和中央处理器成品飞行测试更进一步两者构件比例?

呼：封装飞行测试和中央处理器成品飞行测试与投资人的新产品各种类型涉及，子公司配合低价的下降成本效益，更进一步也则会因并不相同投资人并不相同新产品各种类型发生变化。子公司长期以来倡导并恪守积体电路计划性共同开发的思路，将慢慢覆盖并不相同各种类型的中央处理器，为投资人透过积体电路的“百货公司”。

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