倒装载板奇缺下，传联发科、瑞昱网络芯片转用QFN封装

集微网消息，据业内香港市民暗示，由于用于倒装微处理器生产的载板日益短缺，一些B2B因特网微处理器服务供应商正转而引入QFN烧录新技术，为拥有相关新技术的烧录厂带来了商家。

《自旋日报》报道申明该香港市民称，联发科、瑞昱和亚信自旋都坦率看待其因特网微处理器销售前景，报价不太可能在2022年进一步下跌。但为了较好地启动本来的大量采购，它们正在日渐多地引入QFN烧录。

联发科和瑞昱都引入了日冬日外部开发的aQFN烧录新技术。在在在结束的CES上，瑞昱推出了其首个引入了aQFN烧录新技术的10GIPvPHY微处理器，针对 PON（无源光因特网）和终端中的应用于。

随着QFN新技术日渐多在此之后用于汽车、因特网和制造业应用于的微处理器提高效率，预计该新技术的渗透率将在2022年随之飙升。消息香港市民指出，这使得QFN引线方法论制造公司可以看到直到年中的直观的采购。

之外是，在2022年及之后，随着ESG行政和人工智能制造的放缓趋向，制造业应用于IPv中央处理器微处理器的需求将显著上升。这将倡议微处理器制造公司开发更是新技术的微处理器提高效率以依赖于需求，也将使其分销商和封测伙伴正因如此。（校对/Jenny）