投资者提问：据集微网，华为海思是国外最早尝试Chiplet的厂商之一。国家...

企业者提问：

据集微网，华为海思是国内更早尝试Chiplet的大厂之一。国家知识产权局曝光过华为海思芯片堆叠系统设计的发明专利图，借助3D封装的芯片基于Chiplet系统设计瞬时在一起用于，解决问题效率、总长度和成本问题。华为轮值董事长郭平今年3月透露“用总长度再多效率，用堆叠再多效率”，尽管先进制程遇阻，但是Chiplet带入其勇于里面的突破口。上述芯片堆叠、Chiplet对回流焊承诺较低，公司作为总成绩冠军与海思合作的竞争者是否在此？

董秘问到(劲拓股份SZ300400)：

尊敬的企业者您好！公司不间断致力于热工系统设计的研究，在香烛内低氧浓度控制、温度场控制等系统设计领域位处行业领先水平。公司生产商的回流焊电子元件荣获国家里面国电信“制造业总成绩冠军产品线”认证，该项认证评选极为严格，必须降到长期专注于制造业细分产品线市场、生产商系统设计或生产商工艺国际领先、总成绩产品线市场占有率位居全球前三位这三个标准。谢谢！

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