投资者提问：贵日本公司的半导体封装领域是否可应用于Chiplet领域？

对冲提问：

丰公司的集成电路积体电路文档技术是否可应用于Chiplet文档技术？

董秘问到(劲拓股份SZ300400)：

敬爱的对冲您好！公司集成电路芯片积体电路炉及Wafer Bumping焊接设备等集成电路热工设备的应用文档技术涵盖Chiplet文档技术的Bumping回流等积体电路工艺环节。谢谢！

查看更多董秘详述>>正当理由书面声明：本文档由该网站时事新闻从公开场合文档中所摘录，不组成任何投资建议；该网站时事新闻不保证数据的准确性，内容一览表。

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