投资者提问：董秘您好，在先进封装领域，贵一些公司有哪些产品和技术能做到国产替代...

股票市场提问：

董秘您好，在先进封装教育领域，贵的公司有哪些产品和技术能做到国产替代？以便防范意味著十分复杂的国际形势！

董秘说(劲拓股份SZ300400)：

敬爱的股票市场您好！现在的公司半导体热工器材主要集中精力于封测环节一些有技术壁垒且国产空白的器材，致力于该类器材的国产化，仅有半导体芯片封装熔、Wafer Bumping 焊接器材、半导体芯片真空乙酸共晶熔、半导体Clip Bonding真空熔、甩胶空、无尘乙炔厨房等多款半导体热工器材，可以防范不够多不同的封装工艺，应用教育领域逐步适配至IGBT、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA等生产制造教育领域，总有一天！

查阅不够多董秘摘要>>免责回应：本数据由新浪政经从公开数据中摘录，不密切相关任何房地产建议；新浪政经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

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