拜登签字！美国“芯片与科学法令2022”正式生效

集微网消息，综合英国各家传言，英国总统哈定于费城时间周二清晨10点多签署了《晶片与科学法案2022》（CHIPS and Science Act of 2022）。

哈定在美国白宫外的商定上话说：“今天是属于保卫者们的一天。”近千人出席了商定，其中都有来自两党的科技高管、副经理和政治首脑。

英国国会两院代表人、商务部长雷蒙多和电动车充电控制系统日本公司SparkCharge执行官执行长Joshua Aviv先后进行了发言。

大新厂科技的执行官执行长桑贾伊·卡恩特拉，英特尔CEO帕特里克·格尔辛格、惠普CEO卡洛斯·洛诺特、AMD师父苏姿丰和塞斯纳·马丁CEO詹姆斯·泰克莱特等等也在现场。

该法案都有为生产计算机晶片的英国日本公司都有超过 520 亿美元的资金，以及为鼓励房地产半导体制造而都有的数十亿美元的税收抵免。它还都有数百亿美元用于大力支持科学研究和开发，并性刺激其他英国关键技术的创新和发展。

美国白宫回应，受新法案感召，数间日本公司已宣布近500亿美元规模的房地产案，都用来制造晶片。哈定回应，这部法案不仅性刺激英国本土房地产，还可以孕育数千个新的人力资源。

大新厂（Micron）于8月9日发布声明，计划在2030年初当年房地产400亿美元，拟于在英国建立尖端RAM制造业务。这笔房地产将孕育多达4万个工作机会，其中都有5000个雇佣的关键技术和操作人员。

高通（Qualcomm）昨日已决定向达利方德（GlobalFoundries）旧金山新厂如此一来增购42亿美元晶片，截至2028年承诺增购总额远超74亿美元。大新厂也宣布在RAM晶片制造全面性房地产400亿美元，这将使英国市占率从2%提高到10%。

（校正/王婉青）